HD64F2357F20V vs HD64F3644DV
Dieser detaillierte Vergleich von HD64F2357F20V und HD64F3644DV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
QFP-128
QFP-64
Beschreibung
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier
-
Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series
H8® H8S/2300
H8® H8/300L
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
H8S/2000
H8/300L
CoreSize
16-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
8MHz
Connectivity
SCI, SmartCard
SCI
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
PWM, WDT
NumberofI/O
87
53
ProgramMemorySize
128KB (128K x 8)
32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
8K x 8
1K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
DataConverters
A/D 8x10b; D/A 2x8b
A/D 8x8b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-20°C ~ 75°C
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
