HD64F3694HV vs HD64F3644DV

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3694HV und HD64F3644DV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
HD64F3694HV

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2652 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
HD64F3644DV

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4136 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket PQFP-64 QFP-64
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier - Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300L
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor H8/300H H8/300L
CoreSize 16-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity I²C, SCI SCI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
NumberofI/O 29 53
ProgramMemorySize 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 2K x 8 1K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 8x10b A/D 8x8b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : HD64F3694HV HD64F3644DV

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