HD64F3337SF16V vs HD64F7047F50V

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3337SF16V und HD64F7047F50V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3337SF16V

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2660 Stückzahl
Package: QFP-80
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

HD64F7047F50V

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6594 Stückzahl
Package: FQFP-100
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	HD64F3337SF16V	HD64F7047F50V
Series	H8® H8/300	SuperH® SH7047
Part Status	Obsolete	Not For New Designs
Core Processor	H8/300	SH-2
Core Size	8-Bit	32-Bit Single-Core
Speed	16MHz	50MHz
Connectivity	Host Interface, I²C, SCI	CANbus, SCI
Peripherals	POR, PWM, WDT	POR, PWM, WDT
Number of I/O	74	53
Program Memory Size	60KB (60K x 8)	256KB (256K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 8	12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	4.5V ~ 5.5V	4.5V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b; D/A 2x8b	A/D 16x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-20°C ~ 75°C (TA)	-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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