HD64F3062BFBL25V vs HD64F7144F50V

Dieser detaillierte Vergleich von HD64F3062BFBL25V und HD64F7144F50V bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

HD64F7144F50V

Renesas Electronics America Inc.

Lifecycle
Active
Stock
1829 Stückzahl
Package
QFP-112
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification HD64F3062BFBL25V HD64F7144F50V
Series H8® H8/300H SuperH® SH7144
Part Status Obsolete Active
Core Processor H8/300H SH-2
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 25MHz 50MHz
Connectivity SCI, SmartCard EBI/EMI, I²C, SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 74
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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