IRF7328TRPBF vs IRF7309PBF
Dieser detaillierte Vergleich von IRF7328TRPBF und IRF7309PBF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Beschreibung
MOSFET 2P-CH 30V 8A 8-SOIC
MOSFET N/P-CH 30V 4A/3A 8SOIC
Supplier
-
Infineon Technologies,Rochester Electronics, LLC
Series
HEXFET®
HEXFET®
ProductStatus
Active
Discontinued at Digi-Key
FETType
2 P-Channel (Dual)
N and P-Channel
FETFeature
Logic Level Gate
Standard
DraintoSourceVoltage(Vdss)
30V
30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C
8A
4A, 3A
RdsOn(Max)@IdVgs
21mOhm @ 8A, 10V
50mOhm @ 2.4A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id
2.5V @ 250µA
1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs
78nC @ 10V
25nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds
2675pF @ 25V
520pF @ 15V
Power-Max
2W
1.4W
OperatingTemperature
-55°C ~ 150°C (TJ)
-55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
