LPC1769FBD100K vs LPC1785FBD208K

Dieser detaillierte Vergleich von LPC1769FBD100K und LPC1785FBD208K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification LPC1769FBD100K LPC1785FBD208K
Supplier - NXP USA Inc.
Series LPC17xx LPC17xx
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 120MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 165
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 4K x 8
RAM Size 64K x 8 80K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b A/D 8x12b; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount