LPC2136FBD64/01EL vs LPC2102FBD48,151 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von LPC2136FBD64/01EL und LPC2102FBD48,151 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC2136FBD64/01EL

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6419 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC2102FBD48,151

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8124 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT314-2 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 16/32B 256KB FLASH 64LQFP IC MCU 16/32BIT 16KB FLSH 48LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series LPC2100 LPC2100
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor ARM7® ARM7®
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 60MHz 70MHz
Connectivity I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 47 32
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 32K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.65V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x10b SAR; D/A 1x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : LPC2136FBD64/01EL LPC2102FBD48,151

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