LPC2366FBD100K vs LPC2364FBD100,551

Dieser detaillierte Vergleich von LPC2366FBD100K und LPC2364FBD100,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification LPC2366FBD100K LPC2364FBD100,551
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series LPC2300 LPC2300
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Core Processor ARM7® ARM7®
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 58K x 8 34K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b A/D 6x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare Anfrage