LPC2366FBD100K vs LPC2378FBD144K Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von LPC2378FBD144K und LPC2366FBD100K bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
LPC2378FBD144K

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7609 Stückzahl | NXP USA Inc.
LPC2366FBD100K

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1516 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 16/32B 512KB FLSH 144LQFP IC MCU 16/32B 256KB FLSH 100LQFP
Series LPC2300 LPC2300
Part Status Active Active
Core Processor ARM7® ARM7®
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Number of I/O 104 70
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 58K x 8 58K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b
Oscillator Type External, Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : LPC2378FBD144K LPC2366FBD100K

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