LPC2368FBD100K vs LPC2364FBD100,551 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von LPC2368FBD100K und LPC2364FBD100,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-100
LQFP-100
Beschreibung
IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP
IC MCU 16/32B 128KB FLSH 100LQFP
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series
LPC2300
LPC2300
Part Status
Active
Discontinued at Digi-Key
Core Processor
ARM7®
ARM7®
Core Size
16/32-Bit
16/32-Bit
Speed
72MHz
72MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Number of I/O
70
70
Program Memory Size
512KB (512K x 8)
128KB (128K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
58K x 8
34K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 6x10b; D/A 1x10b
A/D 6x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
