LPC2478FBD208K vs LPC2460FBD208,551 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von LPC2478FBD208K und LPC2460FBD208,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-208
LQFP-208
Beschreibung
IC MCU 16/32B 512KB FLSH 208LQFP
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208LQFP
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series
LPC2400
LPC2400
Part Status
Active
Not For New Designs
Core Processor
ARM7®
ARM7®
Core Size
16/32-Bit
16/32-Bit
Speed
72MHz
72MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Number of I/O
160
160
Program Memory Type
FLASH
ROMless
RAM Size
98K x 8
96K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 8x10b; D/A 1x10b
A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Program Memory Size
512KB (512K x 8)
-
