LPC2478FBD208K vs LPC2470FBD208,551

Dieser detaillierte Vergleich von LPC2478FBD208K und LPC2470FBD208,551 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification LPC2478FBD208K LPC2470FBD208,551
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series LPC2400 LPC2400
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor ARM7® ARM7®
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 160 160
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 98K x 8 98K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 1x10b A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 512KB (512K x 8) -