MC56F8037VLH vs MC56F8257MLH

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8037VLH und MC56F8257MLH bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8037VLH

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
3026 Stückzahl
Package
LQFP-64
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage
Part B

MC56F8257MLH

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
2514 Stückzahl
Package
Surface Mount
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification MC56F8037VLH MC56F8257MLH
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Active 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800E
Speed 32MHz 16-Bit
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI 60MHz
Peripherals POR, PWM, WDT CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 53 LVD, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 54
Program Memory Type FLASH 64KB (32K x 16)
EEPROM Size - FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 4K x 16
Data Converters A/D 16x12b; D/A 2x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal A/D 16x12b; D/A 1x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size 4K x 16 -
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