MC56F8037VLH vs MC56F82748MLHR

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8037VLH und MC56F82748MLHR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8037VLH

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
3026 Stückzahl
Package
LQFP-64
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification MC56F8037VLH MC56F82748MLHR
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Obsolete
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 32MHz 100MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 53 54
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 16 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b; D/A 2x12b A/D 16x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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