MC56F8355VFGE vs MC56F8037VLH

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8355VFGE und MC56F8037VLH bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8355VFGE

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle: Active
Stock: 5258 Stückzahl
Package: LQFP-128
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC56F8037VLH

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle: Active
Stock: 3026 Stückzahl
Package: LQFP-64
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC56F8355VFGE	MC56F8037VLH
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Active
Core Processor	56800E	56800E
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	60MHz	32MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI	CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, Temp Sensor, WDT	POR, PWM, WDT
Number of I/O	49	53
Program Memory Size	256KB (128K x 16)	64KB (32K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	10K x 16	4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.25V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 16x12b	A/D 16x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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