MC56F82748VLH vs MC56F8345VFGE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8345VFGE und MC56F82748VLH bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8345VFGE

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3994 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC56F82748VLH

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7308 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket QFP-128 QFP-64
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 49 54
Program Memory Size 128KB (64K x 16) 64KB (32K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 6K x 16 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 16x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8345VFGE MC56F82748VLH

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