MC56F8345VFGE vs MC56F8356VFVE

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8356VFVE und MC56F8345VFGE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8356VFVE

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1774 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F8345VFGE

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3994 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket QFP-144 QFP-128
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Active Active
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O 62 49
ProgramMemorySize 256KB (128K x 16) 128KB (64K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 10K x 16 6K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 16x12b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8356VFVE MC56F8345VFGE

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