MC56F8356VFVE vs MC56F82746VLF Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8356VFVE und MC56F82746VLF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC56F8356VFVE

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1774 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC56F82746VLF

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2371 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket QFP-144 QFP-48
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 62 39
Program Memory Size 256KB (128K x 16) 64KB (32K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 10K x 16 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 10x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC56F8356VFVE MC56F82746VLF

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