MC56F8323VFBE vs MC56F8366MFVE
Dieser detaillierte Vergleich von MC56F8323VFBE und MC56F8366MFVE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-64
144-LQFP
Beschreibung
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
56F8xxx
56F8xxx
ProductStatus
Not For New Designs
Active
CoreProcessor
56800E
56800E
CoreSize
16-Bit
16-Bit
Speed
60MHz
60MHz
Connectivity
CANbus, SCI, SPI
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O
27
62
ProgramMemorySize
32KB (16K x 16)
512KB (256K x 16)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
12K x 8
18K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.25V ~ 3.6V
2.25V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 8x12b
A/D 16x12b
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
