MC68302EH20C vs MC68331CAG25

Dieser detaillierte Vergleich von MC68302EH20C und MC68331CAG25 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC68302EH20C

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3310 Stückzahl
Package: SOT1703-1
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

+Stückliste Anfrage

Part B

MC68331CAG25

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2132 Stückzahl
Package: LQFP-144
Series: Eingebettete Mikrocontroller

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC68302EH20C	MC68331CAG25
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series	M683xx	M683xx
Part Status	Obsolete	Not For New Designs
Core Processor	M68000	CPU32
Core Size	-	32-Bit Single-Core
Speed	20MHz	25MHz
Connectivity	-	EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals	-	POR, PWM, WDT
Number of I/O	-	18
Program Memory Type	-	ROMless
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	-	4.5V ~ 5.5V
Oscillator Type	-	Internal
Operating Temperature	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	-	Surface Mount
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 8/16-Bit	-
Co - Processors / DSP	Communications; RISC CPM	-
RAM Controllers	DRAM	-
Graphics Acceleration	No	-
Voltage - I / O	5.0V	-

Compare Anfrage