MC68302EH20C vs MC68331CAG25

Dieser detaillierte Vergleich von MC68302EH20C und MC68331CAG25 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68302EH20C

+Stückliste

3310 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68331CAG25

+Stückliste

2132 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1703-1 LQFP-144
Beschreibung IC MPU M683XX 20MHZ 132QFP IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
ProductStatus Obsolete Not For New Designs
CoreProcessor M68000 CPU32
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed 20MHz 25MHz
Connectivity - EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals - POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 18
ProgramMemoryType - ROMless
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 4.5V ~ 5.5V
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 8/16-Bit -
Co-Processors/DSP Communications; RISC CPM -
RAMControllers DRAM -
GraphicsAcceleration No -
Voltage-I/O 5.0V -
Vergleichsmodell : MC68302EH20C MC68331CAG25

+Stückliste Anfrage