MC68332ACEH25 vs MC68302CEH20C
Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACEH25 und MC68302CEH20C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
PQFP-132
132-BQFP Bumpered
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP
INTEGRATED MULTIPROTOCOL MICROPR
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
Series
M683xx
M683xx
ProductStatus
Not For New Designs
Active
CoreProcessor
CPU32
M68000
NumberofCores/BusWidth
-
1 Core, 8/16-Bit
Speed
25MHz
20MHz
Co-Processors/DSP
-
Communications; RISC CPM
RAMControllers
-
DRAM
GraphicsAcceleration
-
No
Voltage-I/O
-
5V
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
CoreSize
32-Bit Single-Core
-
Connectivity
EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
-
Peripherals
POR, PWM, WDT
-
NumberofI/O
15
-
ProgramMemoryType
ROMless
-
RAMSize
2K x 8
-
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
-
OscillatorType
Internal
-
MountingType
Surface Mount
-
