MC68332ACEH25 vs MC68302CFC16C

Dieser detaillierte Vergleich von MC68332ACEH25 und MC68302CFC16C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC68332ACEH25

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2529 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC68302CFC16C

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4056 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PQFP-132 132-BQFP Bumpered
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP IC MPU M683XX 16MHZ 132QFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
ProductStatus Not For New Designs Obsolete
CoreProcessor CPU32 M68000
NumberofCores/BusWidth - 1 Core, 8/16-Bit
Speed 25MHz 16MHz
Co-Processors/DSP - Communications; RISC CPM
RAMControllers - DRAM
GraphicsAcceleration - No
Voltage-I/O - 5.0V
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
CoreSize 32-Bit Single-Core -
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART -
Peripherals POR, PWM, WDT -
NumberofI/O 15 -
ProgramMemoryType ROMless -
RAMSize 2K x 8 -
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V -
OscillatorType Internal -
MountingType Surface Mount -
Vergleichsmodell : MC68332ACEH25 MC68302CFC16C

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