MC68HC705C8ACP vs MC68HC908JK3ECP

Dieser detaillierte Vergleich von MC68HC705C8ACP und MC68HC908JK3ECP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC68HC705C8ACP

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 1420 Stückzahl
Package: PDIP-40
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC68HC908JK3ECP

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3748 Stückzahl
Package: DIP-20
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC68HC705C8ACP	MC68HC908JK3ECP
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	HC05	HC08
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	HC05	HC08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	2.1MHz	8MHz
Peripherals	POR, WDT	LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O	24	15
Program Memory Size	8KB (8K x 8)	4KB (4K x 8)
Program Memory Type	OTP	FLASH
RAM Size	304 x 8	128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V	2.7V ~ 3.3V
Data Converters	-	A/D 12x8b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Through Hole	Through Hole
Connectivity	SCI, SPI	-

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