MC908JK3ECDWE vs MC908AZ60ACFUE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC908AZ60ACFUE und MC908JK3ECDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908AZ60ACFUE

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2386 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908JK3ECDWE

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4235 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1697-1 SOT163-5
Beschreibung IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8.4MHz 8MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI -
Peripherals LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O 52 15
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 -
RAM Size 2K x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 3.3V
Data Converters A/D 15x8b A/D 12x8b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908AZ60ACFUE MC908JK3ECDWE

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