MC908JK3ECDWE vs MC908MR32VFUE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC908JK3ECDWE und MC908MR32VFUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908JK3ECDWE

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4235 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908MR32VFUE

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3607 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT163-5 QFP-64
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity - SCI, SPI
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
Number of I/O 15 44
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 128 x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 10x10b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908JK3ECDWE MC908MR32VFUE

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