MC908JL3ECDWE vs MC908JL3EMDWE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC908JL3ECDWE und MC908JL3EMDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908JL3ECDWE

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1612 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC908JL3EMDWE

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7842 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOIC-28 SOIC-28
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O 23 23
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 128 x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 12x8b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908JL3ECDWE MC908JL3EMDWE

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