MC908MR32CFUE vs MC908GZ60CFAE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC908MR32CFUE und MC908GZ60CFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908MR32CFUE

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6773 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908GZ60CFAE

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9246 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1697-1 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP MCU 8-BIT HC08 CISC 60KB FLASH 3
Supplier - Flip Electronics
Series HC08 HC08
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor HC08 M68HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity SCI, SPI CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
Number of I/O 44 37
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 768 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 10x10b A/D 24x10b SAR
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908MR32CFUE MC908GZ60CFAE

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