MC908MR32CFUE vs MC908JL3ECPE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC908MR32CFUE und MC908JL3ECPE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908MR32CFUE

+Stückliste

6773 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908JL3ECPE

+Stückliste

5505 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1697-1 DIP-28
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28DIP
Supplier - Flip Electronics
Series HC08 HC08
Part Status Active Obsolete
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Peripherals LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O 44 23
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 768 x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 3.3V
Data Converters A/D 10x10b A/D 12x8b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Through Hole
Connectivity SCI, SPI -
Vergleichsmodell : MC908MR32CFUE MC908JL3ECPE

+Stückliste Anfrage