MC908QY8CDWE vs MC908JK3EMDWE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC908QY8CDWE und MC908JK3EMDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC908QY8CDWE

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1776 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC908JK3EMDWE

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2927 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOIC-16 SOIC-20
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Peripherals LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O 13 15
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 12x8b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC908QY8CDWE MC908JK3EMDWE

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