MC912D60ACPVE8 vs MC912D60AMPVE8

Dieser detaillierte Vergleich von MC912D60ACPVE8 und MC912D60AMPVE8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC912D60ACPVE8 MC912D60AMPVE8
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC12 HC12
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor CPU12 CPU12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity CANbus, MI Bus, SCI, SPI CANbus, MI Bus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 68 68
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 1K x 8
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x8/10b A/D 16x8/10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount