MC912D60ACPVE8 vs MC912D60CCPVE Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC912D60ACPVE8 und MC912D60CCPVE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-112
LQFP-112
Beschreibung
IC MCU 16BIT 60KB FLASH 112LQFP
IC MCU 16BIT 60KB FLASH 112LQFP
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
HC12
HC12
Part Status
Not For New Designs
Not For New Designs
Core Processor
CPU12
CPU12
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
8MHz
8MHz
Connectivity
CANbus, MI Bus, SCI, SPI
CANbus, MI Bus, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
68
68
Program Memory Size
60KB (60K x 8)
60KB (60K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
1K x 8
1K x 8
RAM Size
2K x 8
2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 16x8/10b
A/D 16x8/10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
