MC9S08DZ60ACLC vs MC9S08AC60CFGE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08DZ60ACLC und MC9S08AC60CFGE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MC9S08AC60CFGE

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
3899 Stückzahl
Package
LQFP-44
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification MC9S08DZ60ACLC MC9S08AC60CFGE
Series S08 S08
Part Status Active Active
Base Product Number MC9S08 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 25 34
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 -
RAM Size 4K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 10x12b A/D 8x10b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray -
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