MC9S08FL8CLC vs MC9S08JR12FAE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08FL8CLC und MC9S08JR12FAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08FL8CLC MC9S08JR12FAE
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Size 8-Bit 8-Bit
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 12KB (12K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Core Processor S08 -
Speed 20MHz -
Connectivity SCI -
Peripherals LVD, PWM, WDT -
Number of I/O 30 -
RAM Size 768 x 8 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V -
Data Converters A/D 12x8b -
Oscillator Type Internal -
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -