MC9S08JM60CLD vs MC9S08AC16CFGER Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08JM60CLD und MC9S08AC16CFGER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08JM60CLD

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2366 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC9S08AC16CFGER

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9133 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-44 LQFP-44
Beschreibung IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 48MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI, USB I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 33 34
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x10b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08JM60CLD MC9S08AC16CFGER

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