MC9S08QD4MSC vs MC9S08EL16CTL

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QD4MSC und MC9S08EL16CTL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08QD4MSC MC9S08EL16CTL
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 HCS08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 16MHz 40MHz
Connectivity - I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 4 22
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 512 x 8
RAM Size 256 x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 16x10b SAR
Oscillator Type Internal External, Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Series S08 -
Base Product Number MC9S08 -
Digi Key Programmable Verified -
Packaging Tube -