MC9S08QD4MSC vs MC9S08MP12VWL

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QD4MSC und MC9S08MP12VWL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MC9S08MP12VWL

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
9080 Stückzahl
Package
SOIC-28
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification MC9S08QD4MSC MC9S08MP12VWL
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 16MHz 51.34MHz
Connectivity - I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 4 22
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 12KB (12K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 13x12b; D/A 3x5b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S08 -
Digi Key Programmable Verified -
Packaging Tube -
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