MC9S08QG4CPBE vs MC9S08RD32PE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QG4CPBE und MC9S08RD32PE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QG4CPBE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3034 Stückzahl
Package: PDIP-16
Series: Eingebettete Mikrocontroller

+Stückliste Anfrage

Part B

MC9S08RD32PE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2561 Stückzahl
Package: DIP-28
Series: Eingebettete Mikrocontroller

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08QG4CPBE	MC9S08RD32PE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	8MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	SCI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	12	23
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	256 x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 3.6V	1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Through Hole	Through Hole
Data Converters	A/D 8x10b	-

Compare Anfrage