MC9S08SH4MTGR vs MC9S08QD4MSC

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QD4MSC und MC9S08SH4MTGR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08QD4MSC

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2162 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTGR

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1756 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket TSSOP-16
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Series S08 S08
Part Status Active -
Base Product Number MC9S08 -
DigiKey Programmable Verified -
Core Processor S08 -
Core Size 8-Bit -
Speed 16MHz 40MHz
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 4 -
Program Memory Size 4KB (4K x 8) -
Program Memory Type FLASH -
RAM Size 256 x 8 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V -
Data Converters A/D 4x10b -
Oscillator Type Internal -
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -
Mounting Type Surface Mount -
Packaging Tube -
ProductStatus - Active
CoreProcessor - S08
CoreSize - 8-Bit
Connectivity - I²C, LINbus, SCI, SPI
NumberofI/O - 13
ProgramMemorySize - 4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 256 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
DataConverters - A/D 8x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08QD4MSC MC9S08SH4MTGR

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