MC9S08SH4MTGR vs MC9S08RD32DWE
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08SH4MTGR und MC9S08RD32DWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TSSOP-16
28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Beschreibung
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
ProductStatus
Active
Obsolete
CoreProcessor
S08
S08
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
40MHz
8MHz
Connectivity
I²C, LINbus, SCI, SPI
SCI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
13
23
ProgramMemorySize
4KB (4K x 8)
32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
256 x 8
2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
1.8V ~ 3.6V
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 125°C (TA)
0°C ~ 70°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
DataConverters
A/D 8x10b
-
