MC9S12A64CFUE vs MC9S12D32CFUE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12A64CFUE und MC9S12D32CFUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S12A64CFUE

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7317 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S12D32CFUE

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4662 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket SOT1103-3 QFP-80
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 59 59
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 1K x 8 1K x 8
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S12A64CFUE MC9S12D32CFUE

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