MC9S12XEP100MAL vs MC9S12C64MFAE Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12XEP100MAL und MC9S12C64MFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT1672-1
LQFP-48
Beschreibung
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP
HCS12 SERIES MICROCONTROLLER IC
Supplier
-
Flip Electronics
Series
HCS12X
HCS12
Part Status
Active
Active
Core Processor
HCS12X
HCS12
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
50MHz
25MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
91
31
Program Memory Size
1MB (1M x 8)
64KB (64K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
64K x 8
4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.72V ~ 5.5V
2.35V ~ 2.75V
Data Converters
A/D 16x12b
A/D 8x10b SAR
Oscillator Type
External
External, Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
EEPROM Size
4K x 8
-
