MC9S12XEP100MAL vs MC9S12D32CFUE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12XEP100MAL und MC9S12D32CFUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MC9S12D32CFUE

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
4662 Stückzahl
Package
QFP-80
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification MC9S12XEP100MAL MC9S12D32CFUE
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series HCS12X HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 25MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 91 59
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 1K x 8
RAM Size 64K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x10b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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