MCF5213LCVM80 vs MCF5212LCVM66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213LCVM80 und MCF5212LCVM66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5213LCVM80

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7505 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5212LCVM66

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3855 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-81 81-LBGA
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF521x MCF521x
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 66MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 56 56
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 32K x 8 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5213LCVM80 MCF5212LCVM66

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