MCF5213LCVM80 vs MCF5214CVM66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213LCVM80 und MCF5214CVM66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5213LCVM80

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7505 Stückzahl
Package: BGA-81
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MCF5214CVM66

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4612 Stückzahl
Package: LBGA-256
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MCF5213LCVM80	MCF5214CVM66
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MCF521x	MCF521x
Part Status	Not For New Designs	Not For New Designs
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	80MHz	66MHz
Connectivity	CANbus, I²C, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	56	142
Program Memory Size	256KB (256K x 8)	256KB (256K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	32K x 8	64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x12b	A/D 8x12b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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