MCF5216CVM66 vs MCF5208CVM166

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5208CVM166 und MCF5216CVM66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5208CVM166

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1212 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5216CVM66

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2628 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-196 BGA-256
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
Series MCF520x MCF521x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 50 142
ProgramMemoryType ROMless FLASH
RAMSize 16K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize - 512KB (512K x 8)
DataConverters - A/D 8x12b
Vergleichsmodell : MCF5208CVM166 MCF5216CVM66

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