MCF5216CVM66 vs MCF5212LCVM66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5216CVM66 und MCF5212LCVM66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5216CVM66

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2628 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5212LCVM66

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3855 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-256 81-LBGA
Beschreibung IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF521x MCF521x
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 66MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 142 56
ProgramMemorySize 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 64K x 8 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5216CVM66 MCF5212LCVM66

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