MCF52223CAF80 vs MCF52236CAF50

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52223CAF80 und MCF52236CAF50 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52223CAF80

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1539 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF52236CAF50

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6591 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100 LQFP-80
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF5222x MCF5223x
ProductStatus Active Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 50MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 56 56
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 32K x 8 32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF52223CAF80 MCF52236CAF50

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