MCF5253CVM140 vs MCF5272CVM66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5253CVM140 und MCF5272CVM66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5253CVM140

+Stückliste

7678 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5272CVM66

+Stückliste

1692 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1566-1 SOT879-2
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Series MCF525x MCF527x
ProductStatus Not For New Designs Obsolete
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 140MHz 66MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O - 32
ProgramMemorySize - 16KB (4K x 32)
ProgramMemoryType ROMless ROM
RAMSize 128K x 8 1K x 32
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.08V ~ 1.32V 3V ~ 3.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
DataConverters A/D 6x12b -
Vergleichsmodell : MCF5253CVM140 MCF5272CVM66

+Stückliste Anfrage