MCF5253CVM140 vs MCF5249LAG120

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5253CVM140 und MCF5249LAG120 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5253CVM140

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7678 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5249LAG120

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6326 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket SOT1566-1 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MCF525x MCF524x
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 140MHz 120MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
NumberofI/O - 34
ProgramMemoryType ROMless ROMless
RAMSize 128K x 8 96K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.08V ~ 1.32V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 6x12b A/D 4x12b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5253CVM140 MCF5249LAG120

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