MCF5270VM100 vs MCF5272CVM66R2

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5270VM100 und MCF5272CVM66R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5270VM100

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3388 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF5272CVM66R2

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5783 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LBGA-196 LBGA-196
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA
Series MCF527x MCF527x
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 100MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 61 32
ProgramMemorySize - 16KB (4K x 32)
ProgramMemoryType ROMless ROM
RAMSize 64K x 8 1K x 32
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V 3V ~ 3.6V
OscillatorType External External
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5270VM100 MCF5272CVM66R2

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